此次調查范圍覆蓋了除AI芯片等先進制程芯片之外的絕大多數(shù)芯片，是拜登政府歷次對華半導體管制措施中，波及范圍最大的一次

2024年12月23日，美國總統(tǒng)拜登發(fā)布聲明，宣布將針對中國基礎半導體(也稱為傳統(tǒng)或成熟節(jié)點芯片，下稱“成熟制程芯片”)發(fā)起一項基于《1974年貿易法》第301條的調查。

距離將140家中國半導體公司納入實體清單不到一個月，美國拜登政府在任期倒計時之際再度加碼對華芯片管制，這一次瞄準成熟制程芯片。

中國商務部回應稱，中方對此強烈不滿，堅決反對。美301調查具有明顯的單邊、保護主義色彩。此前美對華301關稅已被世貿組織裁定違反世貿規(guī)則，受到眾多世貿成員的反對，中方已多次向美方提出嚴正交涉。美方出于對華打壓及國內政治需要，對中國芯片產業(yè)相關政策發(fā)起新的301調查，將擾亂和扭曲全球芯片產業(yè)鏈供應鏈，也會損害美國企業(yè)和消費者的利益，是一錯再錯，

行業(yè)通常將成熟制程芯片定義為28nm及以上制程的芯片，這一制程范圍囊括了除AI芯片等先進制程芯片之外的絕大多數(shù)芯片，如模擬芯片、藍牙、射頻前端芯片、功率半導體等，因此，此次調查理論上也是拜登政府歷次對華半導體管制措施中，波及范圍最大的一次。

拜登聲明稱，美國貿易代表辦公室正在啟動一項301條款調查，以審查中國在成熟芯片領域的主導地位以及對美國經濟的影響。調查是為了保護美國工人和企業(yè)，并支持美國國內成熟半導體產業(yè)的健康發(fā)展。

調查將初步評估中國的行為、政策和做法對生產用于半導體制造的碳化硅基板或其他晶圓的影響。包括這些半導體在國防、汽車、醫(yī)療設備、航空航天、電信和發(fā)電及電網(wǎng)等關鍵行業(yè)下游產品中作為組件的程度。

中國商務部表示，美方通過《芯片與科學法》為本國芯片產業(yè)提供巨額補貼，美企業(yè)占據(jù)全球芯片市場近一半的份額，卻指責中方所謂“非市場做法”，渲染中國產業(yè)威脅，這明顯自相矛盾，完全站不住腳。美商務部不久前發(fā)布的成熟制程芯片報告顯示，中國產芯片僅占美市場份額的1.3%。中國芯片對美出口，遠低于自美進口。中方敦促美方尊重事實和多邊規(guī)則，立即停止錯誤做法。中方將密切關注調查進展，并將采取一切必要措施，堅決捍

此次調查有三點值得關注:

首先，此次調查由拜登政府發(fā)起，整個調查過程將耗時數(shù)月或更長時間，最終結果將由特朗普政府宣布，因此預計將存在較大變數(shù)。

301調查的依據(jù)是美國《1974年貿易法》第三章“不公平貿易行為的救濟(Relief from Unfair Trade Practices)”，該條款主要作用是保護美國在國際貿易中的權利。

在執(zhí)行程序上，調查將有兩個主要步驟。第一步，將在特朗普2025年1月20日就職前啟動初步審查，以評估中國的行為是否構成不公平競爭、不合理做法或歧視性政策，特別是對成熟半導體的生產和市場影響。第二步，將會舉行公開聽證會，收集美國各利益相關方的觀點，然后基于這些信息做出決策。如果調查確定中國的行為確實存在問題，美國商務部可能采取的措施包括對來自中國的產品提高征收關稅等。由于此前美國當選總統(tǒng)特朗普也曾經表示，要對所有進口自中國的商品加征60%的關稅，亦有美國媒體認為，拜登政府此舉是為了特朗普加關稅鋪路。

其次，目前可預見調查的直接影響有限。

美國商務部之前發(fā)布的成熟制程芯片報告表明，中國產成熟制程芯片僅占美市場份額的1.3%，因此此次調查對中國半導體直接影響范圍有限。針對調查結果是否可能引發(fā)新一輪加稅，長期關注國際合規(guī)的法律顧問翟蓓律師向《財經》表示，目前討論后期是否加關稅以及如何加關稅意義尚不具備實際指導意義。

翟蓓認為，一方面，這依賴于中美雙方關系的變化和發(fā)展:另一方面，中國產芯片僅占美市場份額的1.3%，因此美國單獨就成熟制程芯片增加關稅的可能性并不大。芯片更大程度上將集成到組件和終端產品中，美國301調查后或許還是會回歸到針對關鍵產業(yè)產品的貿易限制措施來對中國產業(yè)經濟進行打壓。

最后，盡管調查直接影響有限，但美國將對華芯片管制擴大至成熟制程芯片，值得關注。

由于美國對中國大陸先進制程芯片發(fā)展的持續(xù)打壓，中國不得不轉而發(fā)展成熟制程芯片，近年來在產能和出口額上均有明顯增長。中海關總署發(fā)布的2024年前11個月中國貨物貿易進出口數(shù)據(jù)顯示，中國集成電路出口總額為1.03萬億元，增長20.3%;這是中國集成電路出口額首次突破萬億元。行業(yè)機構TrendForce集邦咨詢在今年11月的報告中指出，2023年全球成熟制程芯片產能占比中，2023年中國臺灣地區(qū)占比45%，中國大陸地區(qū)占比31%，美國占比僅為5%。至2025年底，中國大陸晶圓代工廠成熟制程產能在前十大廠商的占比將突破25%。

蘇科斯半導體董秘方亮向《財經》表示，中國的成熟芯片近年來勢頭迅猛尤其是碳化硅器件等，部分碳化硅器件產品價格甚至只有歐美同等產品的半，確實在價格上對美國本士產品形成沖擊，美國發(fā)起301調查并不意外，甚至可以說這一步的到來只是時間問題，

翟蓓認為，半導體一直以來是美國國家安全重點保護的關鍵領域，拜登政府臨卸任前這一行動也是為了踐行美對華半導體領域全產業(yè)鏈閉環(huán)打擊的所謂主張。

多位產業(yè)人士告訴《財經》，!必須增加對外出口。從這一角度理解，盡管美方目前對中國成熟制程芯片依賴有限，但是發(fā)起此次調查象征意義明顯大于實質影響，美國更在意的是中國成熟制程芯片在全球產能中地位提高的整體趨勢。

除了針對中國成熟芯片發(fā)起301條款調查，此次行動還包括:在全美國范圍內授予和支持數(shù)十億美元的半導體制造項目:減少聯(lián)邦供應鏈中的國家安全風險;優(yōu)先考慮供應鏈彈性，并完善應對非市場政策和做法的工具包;與世界各地的合作伙伴合作加強半導體供應鏈方面的合作。

疫情后，美國意識到在供應鏈方面對中國等國家的依賴，大力發(fā)展包括成熟制程芯片在內的本土芯片產業(yè)。據(jù)《參考消息》援引媒體報道稱，2024年12月22日，美國商務部長吉娜·雷蒙多表示，限制中國獲取技術的努力并沒有阻礙該國的進步，“試圖遏制中國是件徒勞無益的差事..出口管制只是使中國向全球技術主導地位邁進的步伐減速而已”她認為，“戰(zhàn)勝中國的唯一辦法是保持領先。我們必須跑得更快，在創(chuàng)新方面超越他們。這才是取勝的方式。

2024年12月20日，美國拜登政府宣布總計67.62億美元的芯片補貼計劃，預計將依據(jù)《芯片與科學法案》分別向三星電子、德州儀器和安靠提供分別為47.45億美元、16.1億美元和4.07億美元的直接補貼資金。