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近年來(lái)，芯片產(chǎn)業(yè)一直是全球關(guān)注的焦點(diǎn)，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)更是在重重挑戰(zhàn)下砥礪前行，展現(xiàn)出強(qiáng)大的韌性與潛力。
最新數(shù)據(jù)顯示，2024年1-10月我國(guó)半導(dǎo)體出口已達(dá)9311.7億元，同比增長(zhǎng)21.4%，平均每月出口約930億元，按照此趨勢(shì)，2024年芯片出口額將突破萬(wàn)億大關(guān)。同時(shí)，2024年上半年，我國(guó)芯片的累計(jì)產(chǎn)量已經(jīng)達(dá)到2071.1億顆，相比去年增長(zhǎng)了28.9%. 這些數(shù)據(jù)充分表明我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)量和出口量方面都取得了顯著進(jìn)步。
在政策方面，我國(guó)持續(xù)發(fā)力支持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。近日有關(guān)部門起草了相關(guān)征求意見稿，擬在政府采購(gòu)中，給予我國(guó)產(chǎn)品相對(duì)于非本國(guó)產(chǎn)品20%的價(jià)格評(píng)審優(yōu)惠，這將有力推動(dòng)芯片的國(guó)產(chǎn)替代。
此外，近日三大行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合發(fā)聲，指出小美生產(chǎn)的芯片存在安全隱患，不適合在我國(guó)使用，這一舉措有助于提高國(guó)產(chǎn)芯片的認(rèn)可度，促進(jìn)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)替代。
最新發(fā)展上，中芯國(guó)際作為國(guó)內(nèi)晶圓代工的核心力量，正在積極地將自主研發(fā)的半導(dǎo)體設(shè)備融入生產(chǎn)線，其晶圓產(chǎn)能每月將同比增長(zhǎng)13%，達(dá)到860萬(wàn)片的規(guī)模。華為也在高端芯片制造領(lǐng)域取得了突破，成功邁入了7納米和5納米制程的大門。國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)也傳來(lái)好消息，相關(guān)部門透露已研制出可量產(chǎn)28納米芯片的光刻機(jī)，這是我國(guó)芯片制造領(lǐng)域的重大技術(shù)突破。
看好芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的邏輯主要有以下幾點(diǎn)：
一、市場(chǎng)需求旺盛，隨著5G通信、人工智能、新能源汽車等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)芯片的需求持續(xù)攀升，為芯片產(chǎn)業(yè)提供了廣闊的市場(chǎng)空間；
二、國(guó)產(chǎn)替代加速，在外部環(huán)境的壓力下，國(guó)內(nèi)企業(yè)和機(jī)構(gòu)紛紛加大對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片的研發(fā)和應(yīng)用力度，推動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程不斷加快；
三、政策支持有力，政府出臺(tái)的一系列政策措施，從資金、稅收、人才等方面為芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了全方位的支持；
四、產(chǎn)業(yè)鏈日益完善，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)的完整產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)不斷增強(qiáng)。
總之，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)在各方努力下正蓬勃發(fā)展，盡管仍面臨諸多挑戰(zhàn)，但未來(lái)前景十分廣闊，有望在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中占據(jù)更重要的地位，實(shí)現(xiàn)從芯片大國(guó)到芯片強(qiáng)國(guó)的轉(zhuǎn)變。
經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的篩選跟復(fù)盤，我也為大家精選出了5家芯片黑馬企業(yè)。
第一家、利歐股份
上海獅門半導(dǎo)體有限公司屬于公司合并報(bào)表范圍內(nèi)。
第二家、云內(nèi)動(dòng)力
公司孫公司深圳市森世泰科技有限公司擁有車規(guī)級(jí)電子零部件產(chǎn)業(yè)化能力、傳感器陶瓷芯片設(shè)計(jì)開發(fā)、車規(guī)級(jí)嵌入式軟硬件系統(tǒng)研發(fā)能力、微弱模擬信號(hào)處理與應(yīng)用能力以及復(fù)雜氣體探測(cè)技術(shù)及模型算法等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，其研發(fā)生產(chǎn)的傳感器目前已有 20 多種廣泛應(yīng)用于本公司發(fā)動(dòng)機(jī)，其中氮氧傳感器已小批量供貨。
第三家、皇庭國(guó)際
公司將德興市意發(fā)功率半導(dǎo)體有限公司納入合并報(bào)表范圍，意發(fā)功率主要從事功率半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)、制造及銷售擁有年產(chǎn) 24 萬(wàn)片 6 寸功率晶圓的能力。
第四家、雙成藥業(yè)
海南雙成藥業(yè)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“公司”） 擬通過(guò)重大資產(chǎn)置換、 發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買寧波奧拉半導(dǎo)體股份有限公司。
第五家、山子高科
公司控股子公司，以中/高端集成電路的先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)為主并且開發(fā)的多個(gè)先進(jìn)封裝技術(shù)已經(jīng)在國(guó)內(nèi)外主流客戶產(chǎn)品中量產(chǎn)應(yīng)用。