10月9日，A股三大指數(shù)集體下跌，上證指數(shù)盤(pán)中下跌3.78%，文化傳媒、房地產(chǎn)跌幅居前。國(guó)產(chǎn)替代方向恒強(qiáng)，芯片科技股延續(xù)大漲。截至10:22，芯片ETF（159995）上漲10.01%，其成分股滬硅產(chǎn)業(yè)上漲15.85%，中芯國(guó)際上漲13.75%，士蘭微上漲10.01%，卓勝微上漲9.46%，斯達(dá)半導(dǎo)上漲8.21%。

SEMI數(shù)據(jù)顯示，2024年8月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到 531 億美元，同比增長(zhǎng) 20.6%，環(huán)比增長(zhǎng) 3.5%，月度銷售額連續(xù)第五個(gè)月增長(zhǎng)，美洲銷售額同比增長(zhǎng) 43.9%，中國(guó)銷售額同比增長(zhǎng) 19.2%。

財(cái)通證券表示，AI大模型的持續(xù)優(yōu)化及多樣化AI應(yīng)用終端的入市商用將會(huì)持續(xù)提升全球算力需求，疊加政策端助力將持續(xù)推動(dòng)新一輪AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，長(zhǎng)期帶動(dòng)高性能以太網(wǎng)交換機(jī)、路由器、先進(jìn)存儲(chǔ)產(chǎn)品、GPU等多種半導(dǎo)體硬件的市場(chǎng)需求。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國(guó)證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國(guó)際、寒武紀(jì)、長(zhǎng)電科技、北方華創(chuàng)等。