電子芯片網消息，近日，錫山經濟技術開發區官微披露了錫山工業芯谷一期、芯動第三代半導體模組封測、凱威特斯半導體裝備零部件再制造等項目最新進展。

錫山工業芯谷一期項目主體封頂

錫山工業芯谷一期項目主體封頂，計劃2024年初交付使用。消息稱，一期啟動區規劃用地92.2畝，總建筑面積約24萬平方米，總投資18億元，共計7棟主樓，包含高層廠房、研發辦公樓、多層生產辦公樓、綜合配套服務中心、會議中心等。

園區聚焦工業升級、智能制造等領域，集聚產業鏈上下游企業招引培育，推動芯片設計、裝備制造產業集聚優化，建設成為自主創新能力強、產學研結合緊密、產用協同良好的特色產業園區。

芯動第三代半導體模組封測項目

芯動第三代半導體模組封測項目主體封頂，計劃10月土建竣工，12月底投產。

項目總投資8億元，位于安泰三路南、聯福路西，用地27畝，建筑面積3.1萬平方米，建設年產120萬塊車規級功率器件模組項目，產品涵蓋功率半導體模塊、分立器件等，主要應用于新能源汽車、新能源綠電、充電樁、儲能等領域。項目全面達產后，預計年銷售15億元。

凱威特斯半導體裝備零部件再制造項目

凱威特斯半導體裝備零部件再制造項目一期竣工，二期主體封頂，計劃12月土建竣工，2024年3月投產。

項目位于春雨路南、尤沈路東，用地面積約50畝，建筑面積約5萬平方米，主要從事半導體裝備零部件再制造以及核心零部件制造。項目投產后年生產半導體零配件20萬套，清洗半導體零配件40萬套。全面達產后預計年銷售總額將達10億元。