集成芯片前沿技術(shù)布局 “第一屆集成芯片和芯粒大會(huì)”在上海舉行12月16日至17日，由復(fù)旦大學(xué)和中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所主辦的“第一屆集成芯片和芯粒大會(huì)”在上海舉行，與會(huì)專(zhuān)家共議“集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)”重大研究計(jì)劃。該計(jì)劃布局我國(guó)在集成電路領(lǐng)域的發(fā)展新途徑，聚焦在集成芯片技術(shù)路徑中的新問(wèn)題，旨在通...

芯片突傳大消息！美國(guó)商務(wù)部部長(zhǎng)改口一波三折，美國(guó)商務(wù)部對(duì)華人工智能芯片銷(xiāo)售限制態(tài)度再轉(zhuǎn)變，最新從全面禁止又轉(zhuǎn)回高端禁售。截至記者截稿，A股人工智能板塊表現(xiàn)平穩(wěn)，算力概念下跌1.22%，昇騰板塊中，高新興上漲13.83%，軟通動(dòng)力上漲6.79%。突然改口美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月11...

大算力與高能效AI芯片發(fā)起沖鋒！2023全球AI芯片峰會(huì)第二日干貨總結(jié)芯東西9月19日?qǐng)?bào)道，9月14日-15日，2023全球AI芯片峰會(huì)（GACS 2023）在深圳市南山區(qū)圓滿(mǎn)舉行。繼首日開(kāi)幕式及AI芯片創(chuàng)新專(zhuān)場(chǎng)火熱開(kāi)場(chǎng)（《云邊端AI芯片熱戰(zhàn)大模型！2023全球AI芯片峰會(huì)首日干貨》），峰會(huì)次日演講繼續(xù)輸出密...

國(guó)產(chǎn)EDA助力高速互聯(lián)芯片研發(fā) 芯華章雙模硬件仿真系統(tǒng)獲渡芯科技大規(guī)模部署12月15日,系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章,與大算力系統(tǒng)高速互連解決方案領(lǐng)先企業(yè)渡芯科技聯(lián)合宣布,雙方正式達(dá)成合作,建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。　　基于芯華章雙模硬件仿真系統(tǒng)HuaPro P2E在PCIe高速接口領(lǐng)域的獨(dú)特雙模驗(yàn)證優(yōu)勢(shì),特...

美芯片公司推新品，仍看重中國(guó)市場(chǎng)本報(bào)駐美國(guó)特約記者 張思思 ●汪品植“芯片公司超威半導(dǎo)體公司（AMD）推出一款新產(chǎn)品，希望打破英偉達(dá)在人工智能（AI）加速器市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。”英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》7日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，該公司預(yù)計(jì)，到2027年，全球人工智能加速器市場(chǎng)的規(guī)模將達(dá)到4000億...

芯片大利好 立馬暴漲！巨頭博通收漲9%創(chuàng)5月以來(lái)最大單日漲幅美東時(shí)間12月11日周一，投資者靜候本周將公布的CPI等重磅經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)以及美聯(lián)儲(chǔ)2023年最后一次會(huì)議，以尋找有關(guān)何時(shí)開(kāi)始降息的任何信號(hào)，美三大指數(shù)漲跌不一。　　機(jī)構(gòu)看好，芯片股表現(xiàn)強(qiáng)勁！巨頭博通收漲9%，創(chuàng)5月份以來(lái)最大單日漲幅；應(yīng)用材料漲...

存儲(chǔ)芯片漲價(jià)逐步向下傳導(dǎo) 刺激下游廠(chǎng)商積極備貨在經(jīng)歷了此前的下行周期后，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)價(jià)格開(kāi)始上漲。截至目前，部分型號(hào)存儲(chǔ)芯片的價(jià)格較年內(nèi)谷底上漲10%至50%不等。　　行業(yè)景氣度的回升，讓存儲(chǔ)芯片行業(yè)上市公司迎來(lái)了機(jī)構(gòu)的密集調(diào)研。近日，江波龍、佰維存儲(chǔ)等多家上市公司在接受調(diào)研時(shí)表示，全...

芯片上“長(zhǎng)”出原子級(jí)薄晶體管近日，美國(guó)麻省理工學(xué)院一個(gè)跨學(xué)科團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)出一種低溫生長(zhǎng)工藝，可直接在硅芯片上有效且高效地“生長(zhǎng)”二維（2D）過(guò)渡金屬二硫化物（TMD）材料層，以實(shí)現(xiàn)更密集的集成。這項(xiàng)技術(shù)可能會(huì)讓芯片密度更高、功能更強(qiáng)大。這項(xiàng)技術(shù)繞過(guò)了之前與高溫和材料傳輸缺...