芯片業可能迎來重大并購，美國半導體晶圓代工制造商格芯（GlobalFoundries）被爆考慮與中國臺灣第二大半導體制造商聯華電子（聯電）合并。

　　美東時間3月31日周一早盤，據日經新聞報道，格芯已就可能的交易與聯電接觸，美國和中國臺灣地區一些官員都知曉雙方接觸。報道稱，若交易達成，將打造一家生產橫跨美亞歐而總部位于美國的更大型公司。

　　目前尚不清楚格芯會不會直接提出收購聯電。兩家公司可能并購的消息傳出后，紐交所上市的聯電美股（UMC）早盤拉升，短短十分鐘左右，盤中漲幅就從3%以上迅速擴大到20.1%，后回吐部分漲幅，早盤尾聲時日內漲不足15%。

　　盤初曾跌約3%的格芯（GFS）股價早盤一度跳漲，刷新日高時漲約3.1%，后很快抹平漲幅，重回跌勢，早盤尾聲時跌約2%，尾盤小幅轉漲。

　　最終，聯電收漲近9.2%，格芯收漲0.05%。到周一收盤，格芯的市值約為204億美元，聯電的市值超過184億美元。

　　目前格芯與聯電各自占全球晶圓代工約5%左右的份額。分析師稱，若合并成功，新實體將超越三星代工業務，成為僅次于臺積電的全球第二大純晶圓代工廠。

　　日經新聞援引有關評估計劃稱，格芯與聯電可能的并購交易將創造一家地域分布足夠廣泛的芯片制造商，從而在地緣政治局勢持續緊張時，讓美國能獲得相對不那么先進的老款芯片。

　　上述評估認為，格芯與聯電合并后的公司將具備顯著的戰略優勢。例如，總部將設于美國，股東結構將更有利于獲得政策與資金支持。同時，工廠布局橫跨美洲、歐洲與亞洲，供應鏈更具韌性，增強與全球主要代工廠競爭成熟制程訂單的能力。

　　所謂“成熟制程”，是指28nm及以上、技術相對成熟、成本低、應用廣泛的芯片，廣泛用于汽車、工業控制、通信基礎設施和軍事設備，占全球芯片需求的70%以上。

　　雖然先進制程吸引著大量資本與目光，但行業人士普遍認為，真正與國計民生息息相關的，是穩定可靠的成熟制程產能。

　　今年1月16日，中國商務部宣布對美國成熟制程芯片展開反補貼調查。證券時報當時指出，在此之前，美國密集升級對華芯片出口管制，主要聚焦先進制程芯片，不過，成熟制程芯片逐漸成為中美雙方科技角力“拉鋸”新陣地。

　　證券時報報道稱，去年12月， 美國就啟動了對中國造成熟制程芯片的301貿易調查，并審查成熟制程芯片應用于美國國防、汽車、醫療、航空航天、電信、電網等下游領域的具體情況。

　　報道提到，美國官方預計，未來三到五年內，中國預計將占全球新增成熟節點半導體制造產能的幾乎一半，并聲稱，這將導致美國在成熟半導體領域的供應鏈產生對中國的依賴。然而，從美國下游終端廠商反饋統計，大約四分之三的美國芯片銷售并非采用來自中國晶圓代工廠代工的芯片，那些的確使用中國代工廠的美國芯片銷量按價值計算僅占1.3%。