芯片業(yè)可能迎來(lái)重大并購(gòu)，美國(guó)半導(dǎo)體晶圓代工制造商格芯（GlobalFoundries）被爆考慮與中國(guó)臺(tái)灣第二大半導(dǎo)體制造商聯(lián)華電子（聯(lián)電）合并。

　　美東時(shí)間3月31日周一早盤，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，格芯已就可能的交易與聯(lián)電接觸，美國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)一些官員都知曉雙方接觸。報(bào)道稱，若交易達(dá)成，將打造一家生產(chǎn)橫跨美亞歐而總部位于美國(guó)的更大型公司。

　　目前尚不清楚格芯會(huì)不會(huì)直接提出收購(gòu)聯(lián)電。兩家公司可能并購(gòu)的消息傳出后，紐交所上市的聯(lián)電美股（UMC）早盤拉升，短短十分鐘左右，盤中漲幅就從3%以上迅速擴(kuò)大到20.1%，后回吐部分漲幅，早盤尾聲時(shí)日內(nèi)漲不足15%。

　　盤初曾跌約3%的格芯（GFS）股價(jià)早盤一度跳漲，刷新日高時(shí)漲約3.1%，后很快抹平漲幅，重回跌勢(shì)，早盤尾聲時(shí)跌約2%，尾盤小幅轉(zhuǎn)漲。

　　最終，聯(lián)電收漲近9.2%，格芯收漲0.05%。到周一收盤，格芯的市值約為204億美元，聯(lián)電的市值超過(guò)184億美元。

　　目前格芯與聯(lián)電各自占全球晶圓代工約5%左右的份額。分析師稱，若合并成功，新實(shí)體將超越三星代工業(yè)務(wù)，成為僅次于臺(tái)積電的全球第二大純晶圓代工廠。

　　日經(jīng)新聞援引有關(guān)評(píng)估計(jì)劃稱，格芯與聯(lián)電可能的并購(gòu)交易將創(chuàng)造一家地域分布足夠廣泛的芯片制造商，從而在地緣政治局勢(shì)持續(xù)緊張時(shí)，讓美國(guó)能獲得相對(duì)不那么先進(jìn)的老款芯片。

　　上述評(píng)估認(rèn)為，格芯與聯(lián)電合并后的公司將具備顯著的戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)。例如，總部將設(shè)于美國(guó)，股東結(jié)構(gòu)將更有利于獲得政策與資金支持。同時(shí)，工廠布局橫跨美洲、歐洲與亞洲，供應(yīng)鏈更具韌性，增強(qiáng)與全球主要代工廠競(jìng)爭(zhēng)成熟制程訂單的能力。

　　所謂“成熟制程”，是指28nm及以上、技術(shù)相對(duì)成熟、成本低、應(yīng)用廣泛的芯片，廣泛用于汽車、工業(yè)控制、通信基礎(chǔ)設(shè)施和軍事設(shè)備，占全球芯片需求的70%以上。

　　雖然先進(jìn)制程吸引著大量資本與目光，但行業(yè)人士普遍認(rèn)為，真正與國(guó)計(jì)民生息息相關(guān)的，是穩(wěn)定可靠的成熟制程產(chǎn)能。

　　今年1月16日，中國(guó)商務(wù)部宣布對(duì)美國(guó)成熟制程芯片展開反補(bǔ)貼調(diào)查。證券時(shí)報(bào)當(dāng)時(shí)指出，在此之前，美國(guó)密集升級(jí)對(duì)華芯片出口管制，主要聚焦先進(jìn)制程芯片，不過(guò)，成熟制程芯片逐漸成為中美雙方科技角力“拉鋸”新陣地。

　　證券時(shí)報(bào)報(bào)道稱，去年12月， 美國(guó)就啟動(dòng)了對(duì)中國(guó)造成熟制程芯片的301貿(mào)易調(diào)查，并審查成熟制程芯片應(yīng)用于美國(guó)國(guó)防、汽車、醫(yī)療、航空航天、電信、電網(wǎng)等下游領(lǐng)域的具體情況。

　　報(bào)道提到，美國(guó)官方預(yù)計(jì)，未來(lái)三到五年內(nèi)，中國(guó)預(yù)計(jì)將占全球新增成熟節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體制造產(chǎn)能的幾乎一半，并聲稱，這將導(dǎo)致美國(guó)在成熟半導(dǎo)體領(lǐng)域的供應(yīng)鏈產(chǎn)生對(duì)中國(guó)的依賴。然而，從美國(guó)下游終端廠商反饋統(tǒng)計(jì)，大約四分之三的美國(guó)芯片銷售并非采用來(lái)自中國(guó)晶圓代工廠代工的芯片，那些的確使用中國(guó)代工廠的美國(guó)芯片銷量按價(jià)值計(jì)算僅占1.3%。