這兩天，大洋彼岸傳來半導(dǎo)體政策進(jìn)一步收緊的風(fēng)聲。但今非昔比，在中國半導(dǎo)體行業(yè)痛定思痛的一番努力后，“人為刀俎我為魚肉”的劇本即將被終結(jié)。

剛剛過去的2024年第三季度，晶合集成傳來喜訊，其28納米邏輯芯片成功通過功能性驗(yàn)證，點(diǎn)亮了TV。

28納米，是個(gè)很微妙的數(shù)字，它遠(yuǎn)不及5納米、3納米芯片聽上去那么“高大上”，卻足以覆蓋主流應(yīng)用場景。而巨大的國產(chǎn)替代空間，將讓相關(guān)產(chǎn)業(yè)的造血能力大幅提升，為產(chǎn)業(yè)登峰提供動(dòng)力。

它是國產(chǎn)半導(dǎo)體崛起的希望，也是挑戰(zhàn)的開始。

從“芯片荒”到技術(shù)突破

大家還記得前兩年那場轟轟烈烈的“汽車芯片荒”嗎？

沒錯(cuò)，那場讓全球車企頭疼不已的芯片短缺，罪魁禍?zhǔn)字痪褪?8納米芯片。

事實(shí)上，28納米在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域是承上啟下的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。它不像7納米、5納米那樣追求極致性能，也不像微米級(jí)工藝那樣成本高昂。28納米以其適中的成本、卓越的性能和廣泛的應(yīng)用場景，被譽(yù)為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的“常青樹”。

這對(duì)于日漸崛起的中國新能源汽車產(chǎn)業(yè)來說，無異于烏云密布。它既能決定中國車企銷量增長的上限，又能通過人為稀缺的方法大肆掠奪車企利潤。缺芯導(dǎo)致的交付延期問題，也是對(duì)我們品牌力的無形傷害。

一句話，如此重要的命脈產(chǎn)業(yè)我們必須牢牢攥在自己手中。

晶合集成，這家安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)，近期在28納米工藝上取得了重大突破。2024年第三季度，晶合集成成功通過28納米邏輯芯片的功能性驗(yàn)證，點(diǎn)亮了電視屏幕。

這不僅僅是一次技術(shù)驗(yàn)證的成功，更是為后續(xù)量產(chǎn)鋪平了道路，加速了28納米制程技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程。

那么，28納米工藝到底有哪些應(yīng)用場景呢？

簡單來說，它廣泛應(yīng)用于中低端手機(jī)、平板、機(jī)頂盒、路由器等主芯片，以及汽車控制單元（MCU)、WIFI和物聯(lián)網(wǎng)模塊、圖像傳感器和ADAS傳感器等領(lǐng)域。這些產(chǎn)品都是我們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡模?8納米工藝正是支撐它們運(yùn)行的基石。

在國產(chǎn)替代方面，28納米工藝更是有著巨大的潛力。隨著國家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略重視和政策扶持，以及企業(yè)自主可控意識(shí)的提升，國產(chǎn)芯片的需求呈井噴式增長。晶合集成的28納米邏輯芯片，有望填補(bǔ)國內(nèi)高端邏輯芯片的供給缺口，助力我國電子信息產(chǎn)業(yè)的自主可控進(jìn)程。

研發(fā)投入必有回響

2024年第三季度，晶合集成的這次技術(shù)突破，不僅僅是一次簡單的驗(yàn)證成功，背后蘊(yùn)含的是公司多年來在半導(dǎo)體領(lǐng)域的深厚積淀和持續(xù)創(chuàng)新。

晶合集成成立于2015年，由合肥市建投與力晶創(chuàng)新合資建立，專注于150-40納米制程工藝代工服務(wù)。短短幾年間，公司便實(shí)現(xiàn)了從90納米到55納米、再到40納米和28納米的跨越式發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，今年上半年公司研發(fā)費(fèi)用6.14億元，同比增長22.27%，研發(fā)投入占比持續(xù)呈增長態(tài)勢(shì)。

這次28納米邏輯芯片的成功驗(yàn)證，更是晶合集成技術(shù)實(shí)力的集中體現(xiàn)。

該芯片平臺(tái)支持TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等多項(xiàng)應(yīng)用芯片的開發(fā)與設(shè)計(jì)，展現(xiàn)了其技術(shù)的廣泛適用性和市場競爭力。

晶合集成還將進(jìn)一步提升該工藝平臺(tái)芯片的超高效能和超低功耗，以滿足市場對(duì)高性能、高穩(wěn)定性芯片設(shè)計(jì)方案的需求。

在技術(shù)平臺(tái)上，晶合集成不僅會(huì)深耕28納米邏輯芯片領(lǐng)域，還會(huì)不斷拓展其他先進(jìn)制程的研發(fā)。

同時(shí)，晶合集成還非常注重提升工藝平臺(tái)芯片的性能和降低功耗。在市場需求日益多樣化的今天，高性能、低功耗的芯片設(shè)計(jì)方案成為眾多客戶的首選。晶合集成正是抓住了這一市場趨勢(shì)，通過不斷優(yōu)化技術(shù)平臺(tái)，滿足了客戶對(duì)高性能、高穩(wěn)定性芯片的需求。

商業(yè)躍升，全局打開

除了技術(shù)突破外，晶合集成的資本運(yùn)作和戰(zhàn)略布局也值得關(guān)注。

在商業(yè)戰(zhàn)略上，晶合集公司通過回購股份、增資子公司、引入重磅股東等方式，不斷優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)研發(fā)和市場拓展能力。

例如，在2024年9月25日，晶合集成公告稱將引入多名重磅股東共同對(duì)全資子公司合肥皖芯集成電路有限公司進(jìn)行增資。這次增資總額高達(dá)95.5億元，其中晶合集成出資41.5億元。增資完成后，皖芯集成的注冊(cè)資本將增至95.89億元。

這筆巨額資金將主要用于皖芯集成的日常運(yùn)營、設(shè)備購置以及債務(wù)償還等方面。這一舉措不僅增強(qiáng)了皖芯集成的資本實(shí)力，更為其在集成電路研發(fā)、市場拓展及量產(chǎn)上的競爭力提供了有力支持。

在業(yè)績方面，晶合集成同樣表現(xiàn)出色。盡管半導(dǎo)體行業(yè)景氣度曾有所波動(dòng)，但晶合集成憑借強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和敏銳的市場洞察力，在2024年上半年實(shí)現(xiàn)了營業(yè)收入和凈利潤的大幅增長。現(xiàn)金流也顯著改善，展現(xiàn)出公司強(qiáng)勁的市場適應(yīng)能力和盈利能力。

據(jù)晶合集成發(fā)布的2024年半年度報(bào)告顯示，公司上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入43.98億元，歸母凈利潤1.87億元。這一成績不僅遠(yuǎn)超去年同期水平，也充分證明了公司在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位。

從市場前景來看，晶合集成的28納米邏輯芯片無疑具有廣闊的應(yīng)用空間。隨著物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)高性能、低功耗芯片的需求將持續(xù)增長。晶合集成的28納米芯片憑借其出色的性能和穩(wěn)定的成本效益，有望成為這些領(lǐng)域的首選方案。

此外，假設(shè)新能源汽車持續(xù)存在，晶合集成作為半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)先者，有望在新能源汽車的“換電、充電”輔助設(shè)備領(lǐng)域發(fā)揮作用。

“芯片荒”即將成為過去式，凡殺不死我的，必使我更強(qiáng)大。