2023年12月18日，由復(fù)旦大學(xué)和中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所主辦的“第一屆集成芯片和芯粒大會”在上海成功召開。此次大會匯聚了業(yè)內(nèi)專家，共同探討了集成芯片前沿技術(shù)的科學(xué)基礎(chǔ)，并介紹了“集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)”重大研究計劃。這一計劃意在布局我國集成電路領(lǐng)域的發(fā)展新途徑，通過深度交叉融合計算機(jī)科學(xué)、數(shù)學(xué)、材料和物理等多個學(xué)科，實(shí)現(xiàn)集成芯片理論和關(guān)鍵技術(shù)的源頭創(chuàng)新，推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

集成芯片：搭建未來的樂高積木

　　集成芯片是一種通過半導(dǎo)體微納工藝將多個芯粒再次集成的技術(shù)，形成高集成度和豐富功能的芯片系統(tǒng)。與傳統(tǒng)單芯片相比，集成芯片通過預(yù)先制造、具有特定功能的芯粒，使設(shè)計芯片的過程更類似于搭建樂高積木。這種方法實(shí)現(xiàn)了快速組合和集成，極大地降低了芯片設(shè)計的時間和成本。

　　市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Omdia的數(shù)據(jù)顯示，到2024年，全球芯粒芯片市場規(guī)模將達(dá)到58億美元，而預(yù)計到2035年，這一市場規(guī)模將超過570億美元。這表明，芯粒技術(shù)的發(fā)展已逐漸成為芯片行業(yè)的重要方向。

新思路：集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)計劃

　　中國科學(xué)院院士江松表示，我國在科技和經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展中面臨“缺芯少魂”的問題，而高端芯片一直是我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展的痛點(diǎn)。集成芯片作為一種基于自主集成電路工藝的新技術(shù)路徑，被認(rèn)為能夠提升芯片性能。通過“集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)”重大研究計劃，有望在基礎(chǔ)理論和關(guān)鍵技術(shù)上實(shí)現(xiàn)突破，為自主集成芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供支持。

　　該計劃的重要特點(diǎn)之一是與產(chǎn)業(yè)界的緊密結(jié)合。中國工程院院士、中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所孫凝暉研究員指出，這一計劃采用了企業(yè)界出題、學(xué)術(shù)界答題的攻關(guān)模式，引導(dǎo)創(chuàng)新性科研解決企業(yè)界面臨的實(shí)際難題。這種合作模式有望加速集成芯片技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用。

芯粒技術(shù)助力行業(yè)快速成熟

　　隨著摩爾定律的發(fā)展逐漸趨緩，集成芯片與芯粒技術(shù)在高性能芯片的制造與設(shè)計中變得愈發(fā)關(guān)鍵。通過芯粒技術(shù)，不同制程工藝、不同廠商、不同技術(shù)的芯片可以進(jìn)行集成，為行業(yè)提供了標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)支持，促使行業(yè)快速成熟。據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Omdia數(shù)據(jù)，芯粒市場規(guī)模有望在2034年達(dá)到570億美元。

　　國內(nèi)芯片制造業(yè)也看到了這一機(jī)遇。通過芯粒技術(shù)，國內(nèi)廠商可以在先進(jìn)制程技術(shù)上實(shí)現(xiàn)超越，提供彎道超車的機(jī)會。多家上市公司，如賽微電子、通富微電等，紛紛加入芯粒技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，為國內(nèi)集成芯片行業(yè)的發(fā)展助力。

　　“第一屆集成芯片和芯粒大會”為我國集成電路行業(yè)指明了新的發(fā)展方向。通過“集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)”重大研究計劃，我國有望在集成芯片領(lǐng)域迎來新的突破，為我國科技和經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展注入新的活力。隨著集成芯片技術(shù)的逐步成熟，未來我國在芯片領(lǐng)域有望實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新，走出“缺芯少魂”的困境，迎來更加光明的發(fā)展前景。