近期，半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存壓力顯現(xiàn)，不少芯片價(jià)格開始下跌。

工信部信息通信經(jīng)濟(jì)專家委員會(huì)委員劉興亮表示，公開數(shù)據(jù)顯示消費(fèi)電子領(lǐng)域，尤其是在面板用芯片、通信用芯片、模擬芯片等眾多大類芯片中，價(jià)格降幅都不小。其中，大部分近兩月內(nèi)跌價(jià)超過20%，部分芯片降價(jià)超80%。

據(jù)工信部不完全統(tǒng)計(jì)，2020年到2024年總計(jì)有25座8英寸與60座12英寸晶圓廠將建成，總投資額近一萬(wàn)億元，屆時(shí)全球8英寸晶圓產(chǎn)能將提高近20%，12英寸產(chǎn)能將提高將近50%。

相比國(guó)內(nèi)情況，國(guó)際芯片廠商的庫(kù)存量增加更為明顯。有外媒以全球近2350家芯片相關(guān)上市制造公司為對(duì)象，整理得知2022年一季度庫(kù)存金額比2021年年底暴增約970億美元，庫(kù)存剩余量和增量皆創(chuàng)十年來新高。

上周，美光科技警告稱，現(xiàn)在芯片需求問題已經(jīng)不只是出現(xiàn)在個(gè)人電腦和智能手機(jī)領(lǐng)域，還有云計(jì)算領(lǐng)域。

美光首席商務(wù)官薩達(dá)納（Sumit Sadana）還特別強(qiáng)調(diào) ，現(xiàn)在的問題并不僅僅是云市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩，還在于供應(yīng)鏈出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性問題。

他解釋稱，由于部分芯片的短缺導(dǎo)致服務(wù)器無法建造，而這又致使其他芯片出現(xiàn)了積壓。

電子產(chǎn)業(yè)鏈信息服務(wù)商Supplyframe的首席營(yíng)銷官理查德巴奈特（Richard Barnett）也表示，整個(gè)服務(wù)器供應(yīng)鏈的芯片庫(kù)存處于創(chuàng)紀(jì)錄高位，但關(guān)鍵零部件卻缺失，“假設(shè)一臺(tái)服務(wù)器需要500個(gè)組件，而只有10或20個(gè)零部件短缺，導(dǎo)致其最終還是不能完工交付?！?/strong>

薩達(dá)納還警告稱，由于企業(yè)越發(fā)擔(dān)心經(jīng)濟(jì)前景，在采購(gòu)芯片方面也更為保守。